Упаковывая детали:Подушечки, обернутые полиэтиленовой пленкой, в экспортной коробке с влагопоглотителем, 500 штук в ко
Время доставки:5-7 рабочих дней на складе, 12-18 дней на высечку по индивидуальному заказу.
Условия оплаты:Т/Т, Л/К, PayPal, Western Union
Поставка способности:800000 штук в месяц
Галерея
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Характер продукции
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane