GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 штук
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
цена
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Характеристики Галерея Характер продукции Спросите цитату
Характеристики
Характеристики
модель: ГТП200
Теплопроводность: 8,0 Вт/мк
Диапазон толщины: 0.5 мм-5 мм
Твердость: Берег 00 25-45
Напряжение пробоя: 10 кВ/мм
Объемное сопротивление: 1,0 x 10^12 Ом-см
Плотность: 3,2 +/- 0,2 г/см3
Рабочая температура: от -40 до 200 С
Рейтинг пламени: UL94 В-0
Цвет: Серый, доступны индивидуальные цвета
Армирование: Стекловолокно сетка
Клей: Дополнительный двусторонний
Выделить:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Основная информация
Место происхождения: Дунгуань, Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Race
Сертификация: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Номер модели: ГТП200
Оплата и доставка Условия
Упаковывая детали: Подушечки, обернутые полиэтиленовой пленкой, в экспортной коробке с влагопоглотителем, 500 штук в ко
Время доставки: 5-7 рабочих дней на складе, 12-18 дней на высечку по индивидуальному заказу.
Условия оплаты: Т/Т, Л/К, PayPal, Western Union
Поставка способности: 800000 штук в месяц
Характер продукции
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Порекомендованные продукты
Свяжись с нами
Контактное лицо : Miss. Ani
Телефон : 139237177061
Факс : 86-139-2371-7061
Осталось символов(20/3000)